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芯片毛利率下降、研发费用增加拖累业绩 翱捷科技上半年净亏3.36亿

2023-08-30 09:59:29来源:科创板日报栏目:滚动

29日晚间,翱捷科技公布2023年半年度报告,报告期内公司实现营业收入10.57亿元,同比减少2.16%。截至报告期末,翱捷科技仍处于亏损状态,上半年净亏损3.36亿元,扣非后净亏损4.21亿元,这两项指标分别较上年同期增加亏损2.48亿元和2.89亿元。


(相关资料图)

对于亏损增加的原因,翱捷科技表示,主要系报告期内芯片产品毛利率下降、研发费用增加所致。

财报数据显示,上半年翱捷科技的研发费同比增长24.55%至5.93亿元,研发投入占营业收入的比例为56.13%,较去年同期增加了12.04%。截止报告期末,翱捷科技研发人员占比为89.18%。

翱捷科技主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售,同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。其中芯片产品销售在主营业务构成中占比最高,达到了86.49%。

对于半导体行业而言,2023年挑战仍存,全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除,行业景气度依然不高,产业链持续调整库存,市场竞争加剧,芯片毛利率与去年相比降幅较大。

但在财报中,翱捷科技表示,公司芯片销售在上半年呈现了先抑后扬的态势,第一季度营收4.08亿元,第二季度实现营收6.49亿元,环比增长 58.86%。

业务进度上,翱捷科称多个产品预计明年上半年量产。

自研芯片方面,4G智能手机芯片今年第一季度完成量产流片,第二季度完成主要指标测试及形成客户端Demo工程样机,从内部测试结果来看符合设计预期,且主要性能表现具备竞争优势,预计明年上半年量产。

5G芯片平台方面,首款5G eMBB芯片正在积极推进量产;首款5G Redcap芯片在第二季度末流片;公司5G Redcap方案平台现已经成为各主要网络设备商参与运营商Redcap招标验证主力平台之一。

在4G蜂窝物联网领域,全新推出的Cat.1产品ASR1602已推向市场;在WiFi领域,2X2 WiFi 4+BLE 5.1透传芯片已经实现量产;在WiFi6方面,支持WiFi6 Soft AP & STA的WiFi6芯片已经在与客户进行方案规划,预计明年上半年量产。

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