第六届中新（苏州）数字金融应用博览会举行|环球快消息

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10月15日至16日，第六届中新(苏州)数字金融应用博览会(简称“金博会”)暨2024金融科技大会在苏州工业园区举行。

大会现场，数字金融成果展览展示区吸引了建设银行、大华银行等40余家金融机构、金融科技企业参展，数字前台、智能会议室、数字化“金融厅堂”扎堆呈现，多元化的创新产品充分彰显了科技与金融碰撞带来的精彩魅力。现场特设了开放演讲区域，搭建企业路演、供需对接的平台，还链接了本地高校资源，苏州科技大学、西交利物浦大学、苏州城市学院等高校组织了约200名金融专业学生参会，积极延伸金融教育的发展触角。

苏州工业园区是中国和新加坡两国政府间首个旗舰型合作项目。近年来，园区不断深化中新金融领域的创新合作，在双边金融机构准入、跨境金融业务创新、数字金融发展等方面取得一系列成果。

自2019年起，园区联合新加坡金融科技协会成功举办五届金博会，搭建数字金融互通互联的重要平台，成为数字金融跨领域交流极具影响力的盛会。过往的五届金博会，中新双方始终保持着紧密合作，中新数字金融合作愈发深入。在本届金博会现场，星展银行、华侨银行和大华银行三家新加坡本土银行“组团”亮相，全方位展示中新合作背景下数字金融应用场景的优秀成果。

今年是苏州工业园区开发建设三十周年，园区将继续携手新加坡深化金融领域合作，依托金博会，实现国家级金融科技资源与中新数字金融应用场景的强强联合，引领“数字+金融”时代发展新潮流，进一步打响数字金融品牌。

据统计，目前，苏州全市已集聚近300家持牌金融机构、超700家数字金融生态圈企业，拥有62家数字金融实验室，在全国率先成立江苏金服数字有限公司，获批全国首个小微企业数字征信实验区、金融科技创新监管、数字人民币三大数字金融创新试点。